キネマティックサポート研削

通常、光学素子の研削は小さな切り込みの加工を複数回繰り返して目的の形状を作成していきます。ワークの保持に摩擦や滑りを伴う機構が含まれる場合、加工の再現性が悪化し高精度な加工が難しくなります。我々は、ワーク保持から摩擦と滑りを排除して加工の再現性を高めています。

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有限要素法を用いた支持位置の決定

大型の光学素子加工にはワークをどのように支持するかが重要です。旧来行われてきた面で受ける方法は支持面とワーク背面の形状が転写され使用時に必要な形状を作ることが困難です。我々は3点支持を基本とし、有限要素法を用いてワーク変形を最小に抑える位置を求め、さらに自重変形を打ち消す治具を使用して使用時に近い状態での加工を可能にしました。

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適切な砥石の選択

研削加工では、目的に応じて適切な砥石を選択することが重要です。我々は加工量、目標形状、粗さに応じて適切な砥石を選択し、加工を行います。

効率的な研削痕の除去

研削によって成形された面には砥石の送り幅と砥石回転の関係から独特の模様、研削痕が生じます。これまで研削痕を研磨によって取り除くには長時間の加工を必要でしたが我々は独自の研磨手法によって効率的に研削痕を取り除きます。

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畳み込み法による最適解を用いた研磨

研磨による形状誤差の修正は研磨パッドの滞在時間を制御することで行います。我々は鏡面上のパッド滞在時間を畳み込み法を用いて計算し、最短時間で形状を修正することが可能です。

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ウォータージェット加工を用いたエッジ処理

従来、研磨パッドでは加工困難だったワークのエッジですが、研磨後にウォータージェットで切り落とすことで縁ダレがなく、形状乱れのある領域をもたない鏡を作成可能です。